三星电机FC-BGA封装载板将首度供货亚马逊ARMCPU

三星电机 FC—BGA 封装载板据称将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南 FC—BGA 工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器 CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。

据 TheElec 报道，亚马逊云服务部门 Amazon Web service于 2015 年收购了以色列芯片初创公司 Annapurna Labs，后者设计了基于 Arm 架构的 CPUAWS 于 2018 年推出了自己的服务器处理器 Graviton，去年 12 月推出了 Graviton 3

另一方面，除了为英特尔的网络和 PC 芯片提供 FC—BGA 外，三星电机自 2020 年以来还为苹果的 M1 PC 处理器供货就在上月，其宣布计划斥资 8.5 亿美元在越南建造一座 FC—BGA 工厂，并计划扩大其位于韩国釜山的 FC—BGA 工厂的产能

目前，三星电机的 FC—BGA 年销售额约为 5000 亿韩元伴随着新产能落地，预计将大大增加其对亚马逊和英特尔的供应

IT之家9月2日消息据韩国网站TheElec援引不愿透露姓名的消息人士称，三星电机将被排除在苹果为2023年推出的iPhone提供“折叠”变焦相机模块的供应链之外。